Présentation du produit
MHS 100, développé par Leuven Instruments, est un système de gravure de masque dur métallique dédié à l'industrie des circuits intégrés de 12-pouces. Il se compose de chambres de gravure ICP et d'un module de transfert, axés sur l'ouverture du masque dur métallique TiN dans les processus d'interconnexion en cuivre back-end (fréquence de répétition élevée). Il peut fonctionner indépendamment pour la gravure du masque dur de différents nœuds technologiques et servir également de module optionnel pour le MSE 100 afin de réaliser une gravure intégrée du masque dur métallique à la couche fonctionnelle du dispositif.
Avantages
Adaptabilité à la production de masse
Conçu pour la production en série de plaquettes IC de 12- pouces, avec une stabilité vérifiée pour répondre aux besoins de gravure de masques durs à haute répétition.
Compatibilité étendue des processus
Prend en charge la gravure du masque dur TiN et le processus SADP pour les nœuds technologiques 55 nm et avancés.
Bonne extensibilité de l'intégration
Combinaison flexible avec le LMEC-300™ pour une gravure intégrée « couche dure-masque fonctionnel », améliorant ainsi l'efficacité
Application
Processus back-end-d'un circuit intégré de 12 pouces
Application principale dans l'ouverture du masque métallique TiN des interconnexions back-end en cuivre-.
Fabrication de nœuds technologiques avancés
Convient à la production de circuits intégrés de 55 nm et de nœuds technologiques plus avancés.
Fabrication émergente de dispositifs de mémoire
Fournit des solutions de gravure intégrées lorsqu'il est combiné avec le LMEC-300™.
Paramètres
|
Catégorie |
Détails |
|
Compatibilité des plaquettes |
Dédié aux plaquettes IC de 12 pouces (300 mm), répondant aux exigences de taille des lignes de production de masse |
|
Configuration de la chambre |
Équipé de chambres de gravure à plasma à couplage inductif (ICP) + module de transfert, garantissant un processus stable et un transfert de tranche |
|
Matériaux et processus cibles |
Focus sur la gravure du masque dur en métal TiN ; compatible avec les processus SADP |
|
Nœuds technologiques compatibles |
Prend en charge les nœuds de 55 nm et de technologie avancée, répondant aux-besoins de précision de fabrication de circuits intégrés haut de gamme |
|
Capacité d'intégration |
Module optionnel pour LMEC-300™, permettant la gravure intégrée "couche fonctionnelle-masque dur" |
|
Conformité industrielle |
Adopte des composants et des concepts de conception standard pour la production de masse de semi-conducteurs-, adaptés à la production en volume de circuits intégrés de 12 pouces |
FAQ
Q : Quelle taille de plaquette prend-il en charge ?
R : Dédié aux plaquettes IC de 12 pouces (300 mm).
Q : Quelle est son application principale ?
R : Masque dur en métal TiN s'ouvrant dans les interconnexions en cuivre back-end IC de 12 - pouces.
Q : Avec quels nœuds technologiques est-il compatible ?
R : 55 nm et nœuds technologiques plus avancés.
Q : Peut-il s’intégrer à d’autres systèmes ?
R : Oui, il s'agit d'un module optionnel pour le LMEC-300™ pour la gravure intégrée.
Q : Prend-il en charge les processus SADP ?
R : Oui, compatible avec les processus SADP (auto-alignés à double motif).
étiquette à chaud: système de gravure de masque dur, fabricants et fournisseurs de systèmes de gravure de masque dur en Chine
