Présentation du produit
Notre système de gravure par faisceau d'ions (IBE) est un équipement de traitement de matériaux de haute-précision conçu pour l'industrie de la fabrication de micro-nano. Il utilise un faisceau d'ions focalisé et contrôlable pour effectuer une gravure physique sur la surface de matériaux en couche mince-, permettant ainsi des processus de gravure sélective ou de décollage-avec une haute précision.
Ce système est conçu par des professionnels pour traiter une large gamme de matériaux en couches minces-, notamment le Cu, le Cr, le Pt, l'Au, le Ti, l'Ag et l'Al₂O₃. Il prend en charge des tailles de tranches standard de 6 pouces et 8 pouces, ce qui le rend hautement compatible avec les processus de fabrication traditionnels de semi-conducteurs et de systèmes micro-électro-mécaniques (MEMS). En tirant parti de la technologie de gravure à basse-température et à faibles-dommages, il constitue une solution idéale pour la préparation de micro-nanodispositifs hautes-performances.
Avantages
Haute précision et contrôle des processus
Le système est intégré à un système avancé de détection des points de terminaison de gravure, qui permet une surveillance-en temps réel et un contrôle précis de l'ensemble du processus de gravure. Cela garantit une excellente répétabilité et précision, avec une uniformité de gravure inférieure ou égale à ± 5 % (à la fois au sein de la tranche et entre les tranches-à-), garantissant des résultats cohérents de haute qualité-sur tous les lots de production.
Compatibilité supérieure des processus
Il répond aux exigences de gravure multi-angles, basses-températures (0 degrés - 30 degrés) et faibles-dommages. Cette capacité est cruciale pour protéger les matériaux fragiles et sensibles à la température, minimiser les dommages au substrat et préserver les propriétés intrinsèques des films minces, améliorant ainsi considérablement le rendement et les performances du dispositif.
Configuration flexible et évolutive
Pour répondre aux divers besoins de production et de R&D, le système propose une architecture d'outils de cluster en option. Cette conception modulaire permet l'intégration de plusieurs chambres de traitement, facilitant une intégration transparente des processus, une fabrication en grand volume-et une automatisation efficace des flux de travail, ce qui la rend adaptée à la fois à la recherche en laboratoire et à la production industrielle de masse.
Applications
Le système de gravure par faisceau d'ions est un équipement essentiel dans le domaine de la micro-nanofabrication avancée, avec une large gamme d'applications :
1. Fabrication de dispositifs semi-conducteurs
Il est utilisé pour la configuration précise des électrodes métalliques, des interconnexions et des structures de grille dans les circuits intégrés (CI), ainsi que pour le découpage et l'ajustement des résistances et des condensateurs à couches minces.
2. Fabrication de MEMS et NEMS
Il joue un rôle essentiel dans la fabrication de micro-capteurs, de micro-actionneurs et d'autres dispositifs MEMS/NEMS, permettant la création de microstructures à rapport d'aspect-élevé et de structures suspendues avec une grande précision.
3. Production de dispositifs optoélectroniques
Il est appliqué au traitement de matériaux en couches minces-dans des lasers, des photodétecteurs et des guides d'ondes optiques, facilitant la production de composants optoélectroniques-hautes performances.
4. Emballage et interconnexion avancés
Il est utilisé dans les technologies d'emballage avancées pour la gravure sélective des couches de redistribution (RDL) et la préparation de structures de bosses de haute-précision.
FAQ
Q : 1. Qu'est-ce qu'un système de gravure par faisceau d'ions (IBE) ?
R : Un système de gravure par faisceau d'ions (IBE) est un équipement de traitement micro-nano de haute-précision qui utilise un faisceau d'ions focalisé pour effectuer une gravure physique sur des matériaux en couches-minces. Il est principalement utilisé pour la gravure sélective et le décapage de divers films minces et est largement utilisé dans les domaines des semi-conducteurs, des MEMS, de l'optoélectronique et d'autres domaines.
Q : 2. À quels matériaux le système IBE est-il adapté ?
R : Ce système IBE convient à la gravure ou au décapage sélectif de matériaux en couches minces -tels que Cu, Cr, Pt, Au, Ti, Ag et Al₂O₃, et peut répondre aux besoins de traitement de divers métaux et films minces diélectriques courants.
Q : 3. Quelles tailles de plaquettes la machine de gravure par faisceau ionique prend-elle en charge ?
R : La machine de gravure par faisceau d'ions prend en charge deux tailles de tranches standard : 6 pouces et 8 pouces, ce qui est compatible avec les spécifications courantes de traitement des tranches dans l'industrie et répond aux besoins de R&D et de production en petits lots.
Q : 4. Quels sont les avantages de la technologie de gravure par faisceau d’ions ?
R : La gravure par faisceau d'ions présente les avantages d'une basse température (0 degré ~ 30 degrés), de faibles dommages, d'un traitement multi-angle et d'une grande uniformité. Il peut réduire les contraintes thermiques et les dommages matériels et garantir la stabilité et la cohérence du processus de gravure.
Q : 5. Quelle est l’uniformité de gravure du système IBE ?
Oui, la machine de gravure par faisceau d'ions est intégrée à un système avancé de détection des points finaux de gravure, qui peut surveiller le processus de gravure en temps réel, réaliser un contrôle précis du processus de gravure et éviter une sur-gravure ou une sous-gravure.
Q : 6. La machine de gravure par faisceau d'ions a-t-elle une fonction de détection de point final ?
R : Oui, la machine de gravure par faisceau d'ions est intégrée à un système avancé de détection des points finaux de gravure, qui peut surveiller le processus de gravure en temps réel, réaliser un contrôle précis du processus de gravure et éviter une sur-gravure ou une sous-gravure.
Q : 7. Le système IBE peut-il être configuré avec plusieurs chambres de traitement ?
R : Oui, le système IBE prend en charge une architecture de cluster en option, qui peut être équipée de plusieurs chambres de processus de gravure pour répondre aux besoins de commutation de processus flexible et d'amélioration de l'efficacité de la production.
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