Présentation du produit
Spray Coater Equipment est un système de revêtement de résine photosensible par pulvérisation automatique conçu pour les tranches présentant des modèles de trous -profonds, des étapes de rapport d'aspect-élevé-, des substrats ronds et carrés.
Adoptant la technologie de pulvérisation de photorésist par atomisation ultrasonique, l'équipement permet d'obtenir une couverture photorésistante uniforme sur les surfaces de marche, les bords, les parois latérales et le fond des structures profondes. Le système peut être configuré avec des chambres de revêtement intégrées et des chambres de développement pour réaliser des flux de travail de développement de revêtement-liés. Il offre une pulvérisation uniforme-plate et d'excellentes performances de couverture par étapes pour les applications de trous profonds TSV et de structures à -rapport d'aspect-élevé. Plusieurs options de chambres sont disponibles pour répondre aux exigences des essais de recherche scientifique-et de la fabrication en série-.
Avantages
Performance de revêtement supérieure pour les topographies complexes
La technologie de pulvérisation par atomisation ultrasonique permet une couverture photorésistante constante sur les parois latérales abruptes, les fonds de trous profonds et les bords des plaquettes. Résout les problèmes de mauvaise couverture rencontrés par les spin coaters traditionnels sur les fonctionnalités à rapport d'aspect-élevé-.
Excellents indicateurs de processus
L'uniformité du jet plat-atteint 5 % à 5-10 μm et la couverture par étapes est supérieure ou égale à 30 %. La qualité stable du revêtement prend en charge les processus ultérieurs de lithographie et de gravure.
Extensibilité flexible de la chambre
Prend en charge 2-4 chambres avec les modules optionnels Coater (COT) et Developer (DEV). La configuration intégrée de développement de revêtement simplifie le flux de processus pour différents besoins de production.
Personnalisation modulaire pour différents scénarios
Configuration compacte pour la R&D en laboratoire et les tests pilotes ; configuration étendue à plusieurs-chambres pour une production de masse à haut-débit.
Applications
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Emballage avancé (processus TSV Deep Hole)
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Appareils MEMS
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Dispositifs à semi-conducteurs de puissance
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Circuits intégrés RF
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Optique des semi-conducteurs
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Composants de communication optique
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Laboratoires universitaires et instituts de recherche
Paramètres
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Article |
Spécification |
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Modèle |
Série ASP |
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Fonction de processus |
Revêtement par pulvérisation de résine photosensible ; fonction de développement optionnelle (module COT / DEV) |
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Substrats pris en charge |
Si, verre, substrats à motifs ronds et carrés |
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Configuration de la chambre |
2-4 chambres (COT, DEV en option) |
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Uniformité du jet plat- |
5% @5-10 μm |
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Couverture des étapes |
Supérieur ou égal à 30% |
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Technologie clé |
Pulvérisation de photorésist par atomisation ultrasonique |
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Mode de traitement |
Revêtement par pulvérisation automatique |
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Dimension globale |
2665 × 2825 × 2550 mm (L×P×H) |
FAQ
Q : Quel est le principal avantage de la coucheuse par pulvérisation par rapport à la coucheuse par rotation traditionnelle ?
R : La coucheuse à rotation convient principalement aux surfaces de plaquettes plates. La coucheuse par pulvérisation applique une résine photosensible atomisée par ultrasons, réalisant une couverture efficace sur les trous profonds, les parois latérales et les marches à rapport d'aspect élevé. Il est idéal pour les dispositifs TSV et MEMS présentant une topographie de surface complexe.
Q : Cette machine peut-elle réaliser à la fois le revêtement et le développement en une seule unité ?
R : Oui. Le système prend en charge les chambres COT (revêtement) et DEV (développement) en option. Les clients peuvent sélectionner une configuration de coucheuse par pulvérisation autonome ou de développeur de coucheuse combinée en fonction du flux de processus.
Q : Prend-il en charge les substrats carrés en plus des plaquettes rondes ?
R : Oui. Le mécanisme de revêtement par pulvérisation est compatible à la fois avec les tranches rondes et les substrats carrés tels que les morceaux de verre, qui ne peuvent pas être correctement traités par revêtement par centrifugation. Veuillez fournir les dimensions du substrat pour l’évaluation de la recette.
Q : À quelles performances de couverture d’étape puis-je m’attendre ?
R : Dans les recettes optimisées, couverture par étapes supérieure ou égale à 30 %. Les résultats réels dépendent de la profondeur réelle des caractéristiques, du rapport hauteur/largeur et du type de résine photosensible. Nous proposons une assistance pour le réglage des processus.
Q : Une configuration de laboratoire en petits lots est-elle disponible ?
R : Oui. La quantité de chambres peut être configurée de 2 à 4 chambres. Les versions compactes conviennent aux essais R&D, tandis que la configuration multi-chambres convient aux lignes de production de masse.
Q : Quels types de résines photosensibles sont compatibles avec la coucheuse par pulvérisation ASP ?
R : Il s’adapte à la plupart des photorésists semi-conducteurs standard. Veuillez partager votre modèle de photorésist et votre viscosité pour vérifier la faisabilité avant la mise en œuvre du projet.
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