Présentation du produit
Le Backside Wafer Cleaner est un dispositif de traitement humide spécialisé conçu pour le nettoyage de l’arrière des plaquettes semi-conductrices, prenant en charge les formats de plaquettes de 6 à 12 pouces. Conçu pour les flux de travail d'emballage avancés, il présente une configuration à 4 chambres, une compatibilité avec 2 supports SMIF POD/FOUP et un contrôle des processus de base (chauffage, débit, pression). Avec un débit de 55 à 60 plaquettes par heure, il intègre des fonctions de sécurité (protection contre la surchauffe, détection des fuites) et une communication SECS/GEM pour une intégration de fabrication intelligente.
Avantages
Compatibilité étendue des plaquettes :
Prend en charge les tranches de 6 à 12 pouces, s’adaptant aux divers besoins avancés en matière d’emballage.
01
Performances de processus stables :
Contrôle le gauchissement des plaquettes à ± 10 mm près, garantissant ainsi la cohérence des plaquettes amincies.
02
Débit efficace :
Fournit 55 à 60 plaquettes/heure, équilibrant la vitesse et la qualité de nettoyage.
03
Flexible et sûr :
Chimie DICO2/protection arrière en option ; comprend le drainage classifié et la surveillance de la sécurité.
04
Intégration en usine :
Prise en charge complète de SECS/GEM pour une connexion transparente aux systèmes MES.
05
Applications
Champ cible :Emballage avancé pour semi-conducteurs.
Processus de base :Nettoyage de l'arrière des plaquettes après amincissement (élimine les résidus des processus d'amincissement pour garantir la fiabilité de l'emballage).
Paramètres
|
Spécification |
Détails |
|
Taille de la plaquette |
6-12 pouces |
|
Tolérance au gauchissement des plaquettes |
Inférieur ou égal à ± 10 mm |
|
Débit (WPH) |
55-60 plaquettes/heure |
|
Chambres |
4 chambres |
|
Compatibilité des opérateurs |
2 SMIF POD/FOUP |
|
Chimies prises en charge |
DICO2 (protection arrière en option) |
|
Fonctionnalités de contrôle des processus |
Contrôle du chauffage, contrôle du débit, contrôle de la pression |
|
Caractéristiques de sécurité |
Protection contre la surchauffe du bain, détection des fuites, classée |
|
Protocole de communication |
SECS/GEM |
|
Champ d'application cible |
Emballage avancé |
FAQ
Quelles tailles de plaquettes ce nettoyeur arrière prend-il en charge ?
Il est compatible avec les plaquettes de 6 à 12 pouces, couvrant les formats courants dans un emballage avancé.
Quelle est la déformation maximale de la plaquette qu'il peut gérer ?
Il prend en charge les plaquettes avec un gauchissement inférieur ou égal à ± 10 mm, adapté aux plaquettes amincies dans les processus d'emballage.
Quelle est la vitesse de sortie de cet appareil ?
Il peut traiter 55 à 60 plaquettes par heure, équilibrant ainsi l’efficacité et la qualité du nettoyage.
Avec quels transporteurs fonctionne-t-il ?
Il prend en charge 2 transporteurs SMIF POD/FOUP, s'alignant sur les systèmes logistiques de fabrication standard.
Quelle chimie utilise-t-il et une protection arrière est-elle disponible ?
Il utilise DICO2 (une configuration de protection arrière en option est fournie).
Peut-il se connecter au système MES de notre usine ?
Oui-La prise en charge complète du protocole de communication SECS/GEM permet une intégration transparente avec MES.
De quelles caractéristiques de sécurité dispose-t-il ?
Il comprend une protection contre la surchauffe du bain, une détection des fuites et une évacuation des déchets classifiés.
étiquette à chaud: nettoyant pour plaquettes arrière, fabricants et fournisseurs de nettoyants pour plaquettes arrière en Chine
