Évaporateur à faisceau d'électrons

Évaporateur à faisceau d'électrons

Ce Wafer Scrubber est un véritable outil de travail : il gère les plaquettes de 6 à 12 pouces et s'intègre parfaitement à la fois dans la fabrication de plaquettes et dans les flux de travail d'emballage avancés.
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Description

Présentation du produit

 

Les évaporateurs à faisceau d'électrons de Nice-tech sont une série d'équipements PVD (dépôt physique en phase vapeur) hautes-performances développés pour divers besoins de production industrielle et de recherche scientifique. Couvrant la production de masse au niveau des plaquettes, le revêtement de pièces de grande taille, la R&D en petits lots et les scénarios de processus spécialisés, la gamme de produits comprend plusieurs modèles tels que EBE 700, EBE 600 / EBE 600P, EBE 500, EBE 400, EBE300 / EBE300P, EBE 200 / EBE 200P, EBE. 100. Chaque système intègre une technologie avancée de revêtement sous vide et des composants de base de classe mondiale - (de marques comme Edwards, Pfeiffer et MKS), associés au système de contrôle entièrement automatique - développé par VKOS, garantissant un dépôt de film stable, fiable et efficace.


La série de produits présente des conceptions structurelles flexibles-y compris des configurations à une-chambre, à double-chambre et compactes-pour s'adapter aux différentes exigences d'espace et de processus. Les indicateurs de performance clés se démarquent : une uniformité du revêtement aussi précise que ±2 % (la plupart des modèles) et ±3 % (modèles compacts), un vide ultime atteignant 1E-5Pa à 2E-5Pa et des plages de contrôle de température allant de -50 degrés à 500 degrés (ou RT à 500 degrés) pour répondre aux besoins de dépôt de divers matériaux. Qu'il s'agisse d'une production de masse au niveau d'une tranche, d'une préparation de films multicouches complexes ou d'une vérification R&D en laboratoire, les systèmes d'évaporation par faisceau d'électrons de Vikaitech offrent des solutions sur mesure.

 

Avantages

 

  • Qualité de film supérieure et haute cohérence
  • Des modèles diversifiés pour des besoins ciblés
  • Haute automatisation et maintenance facile
  • Forte compatibilité et personnalisation
  • Configurations de base fiables

 

Applications

 

  • Semi-conducteurs et microélectronique
  • Optoélectronique et communication optique
  • Détection aérospatiale et infrarouge
  • Biomédecine et nouveaux matériaux
  • Production industrielle de masse
  • Recherche scientifique et universités

 

Paramètres

 

Article

EBE 700 (type de production de masse haut de gamme)

EBE 600/EBE 600P (type de production à double chambre-)

EBE 500 (type universel à double chambre-)

EBE 400 (type R&D à double chambre-)

EBE300 /EBE 300P (Production

Type de chambre simple-

EBE 200 /EBE 200P (type universel à chambre unique)

EBE 100 (type compact)

Uniformité du revêtement

±2%

±3%

Répétabilité du revêtement

±2%

Vide ultime

2E-5Pa

1E-5Pa

1E-5Pa

1E-5Pa

2E-5Pa

1E-5Pa

1E-5Pa

Plage de contrôle de la température

TA ~ 200 degrés

TA ~ 300 degrés

TA ~ 500 degrés

TA ~ 500 degrés

TA ~ 300 degrés

TA ~ 500 degrés

-50 degrés ~ 500 degrés

Zone de dépôt uniforme

Niveau de plaquette-(8 pouces et plus pour la production de masse)

Pièces à usiner-de grande taille (inférieures ou égales à 1 000 mm × 1 000 mm)

Taille universelle (adaptée à la production et à la R&D)

Pièces en petits lots-à-de taille moyenne (R&D et production à petite-échelle)

Pièces à usiner-de grande taille (inférieures ou égales à 1 000 mm × 1 000 mm)

Ø300 mm maximum (plaquette/pièce)

Laboratoire-Échelle de petite taille (inférieure ou égale à Ø 150 mm)

Type de chambre

Chambre unique (niveau de plaquette- entièrement automatique)

Chambre double (type de production, chambre de traitement indépendante)

Double chambre (type universel, verrouillage de charge mutuel)

Chambre double (type R&D, verrouillage de charge de la chambre supérieure-inférieure)

Chambre unique (type de production, grande chambre)

Chambre unique (type universel, chambre standard)

Chambre unique (type compact, petite chambre)

Système de chargement

Transfert automatique de plaquettes

Transfert automatique de robots

Verrouillage automatique de la charge simple/multi-plaquette

Verrouillage automatique de la charge simple/multi-plaquette

Transfert automatique de robots

Chargement manuel/semi--automatique

Chargement manuel (portable)

L×W×H(m)

8.5×5.5×3.3

4.4×4.1×2.6

4.0×3.1×2.9

3.0×2.5×2.2

4.05×3.9×2.8

3.35×2.8×2.2

3.15×2.4×2.2

Poids net (environ)

12000kg

8500 kg

6800 kg

4200 kg

7200 kg

5500 kg

3800 kg

 

FAQ

 

Q : Quelle est l'application principale ?

R : Dépôt de couches minces-de haute précision-pour la R&D sur les semi-conducteurs, l'optoélectronique, l'aérospatiale, la biomédecine et les nouveaux matériaux.

Q : Quels matériaux sont compatibles ?

A : Métaux (Al, Au), diélectriques (SiO₂), semi-conducteurs, composés, céramiques ; T360 optimisé pour le dépôt d'indium.

Q : Spécifications de performances clés ?

A : Uniformité du revêtement ±2 % (modèles de production)/±3 % (R&D/compact) ; répétabilité ±2% ; vide ultime 1E-5Pa~2E-5Pa.

Q : Les configurations peuvent-elles être mises à niveau ?

R : Oui,-ajoutez des sources d'ions, des-chambres à vide préalables, des appareils ou des verrous de chargement automatiques (en fonction du modèle-).

Q : Installation et formation incluses ?

R : Installation/mise en service sur site {{0} + formation à l'exploitation/maintenance ; guidage à distance disponible.

 

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