Système de dépôt par faisceau d'ions

Système de dépôt par faisceau d'ions

Le système IBD de 8-pouces de Nice-Tech est spécialisé pour le dépôt de films minces-à basse-température, haute-densité et haute-uniformité sur des tranches de 8-pouces. Il utilise la technologie de pulvérisation avec une configuration de source double-ion- (pulvérisation + source d'assistance) : la source principale génère des particules de dépôt, tandis que la source d'assistance permet un pré-nettoyage et une densification du film in situ.
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Description

Présentation du produit

 

Le système IBD de 8-pouces de Nice-Tech est spécialisé pour le dépôt de films minces-à basse-température, haute-densité et haute-uniformité sur des tranches de 8-pouces. Il utilise la technologie de pulvérisation avec une configuration de source double-ion- (pulvérisation + source d'assistance) : la source principale génère des particules de dépôt, tandis que la source d'assistance permet un pré-nettoyage et une densification du film in situ.


Équipé d'un tambour cible rotatif à 4-slots (prend en charge jusqu'à 4 matériaux cibles) et d'un-système de contrôle optique en temps réel (surveille/ajuste les spectres du film), il intègre en option la gravure par faisceau ionique (IBE) pour la « gravure par dépôt » dans une seule chambre. Conforme aux normes des semi-conducteurs, il convient à la production de masse et à la R&D des 8 pouces.

 

Avantages

Films basse-température et haute-densité

Crée des films denses de haute-qualité à basse température et à ultra-pression. Cela évite entièrement les dommages aux plaquettes et améliore directement la durabilité de l'appareil à long terme.

Polyvalence multi--matériaux

Équipé d'un tambour cible à 4 -emplacements, il prend en charge les films simples et composites-couvrant les métaux, les alliages, les oxydes et bien plus encore - aucun échange de cible fréquent n'est nécessaire.

Contrôle de précision intégré

Optez pour IBE pour obtenir "pré-nettoyage → dépôt → gravure" dans une seule chambre. La surveillance-en temps réel garantit des performances de film constantes pour chaque lot.

Large compatibilité

Personnalisé pour les plaquettes de 8 pouces. Utilise des composants standard, ce qui facilite la maintenance et l'intégration transparente avec les lignes de production existantes.

 

Applications

01/

Composants du disque dur :Dépose des films clés (par exemple, des couches de polarisation magnétique dure) pour les têtes de lecture HDD (TMR/AMR), garantissant ainsi la stabilité magnétique.

02/

Appareils optiques :Prépare les piles de Bragg et autres films optiques pour les lasers, les photodétecteurs et les capteurs optiques.

03/

Capteurs de précision :Dépose des films fonctionnels (magnétiques, conducteurs) pour capteurs MEMS/magnétiques, améliorant la sensibilité.0

04/

R&D:Prend en charge le développement de nouveaux films (composites 2D, films piézoélectriques) dans les universités et les instituts de recherche.

 

Paramètres

 

Catégorie

Système IBD de 8 pouces

Compatibilité des plaquettes

8-pouces (primaire) ; adaptable aux supports partiels de dimensions spéciales grâce à un ajustement du processus

Configuration de la source d'ions

Double source-d'ions-(source d'ions par pulvérisation + source d'ions auxiliaire) ; Fonction IBE (Ion Beam Etching) en option

Capacité du tambour cible

Tambour cible rotatif à 4 emplacements (prend en charge jusqu'à 4 matériaux cibles différents)

Température de dépôt

Processus à basse-température (évite les dommages thermiques aux plaquettes et aux appareils sensibles)

Pression de processus

Environnement à très-pression (contribue au dépôt de film à haute-densité)

Système de contrôle des films

Système de contrôle optique-en temps réel (surveille, analyse et ajuste le spectre du film en temps réel)

Documents déposables

Métaux, alliages, oxydes et personnalisables pour de nouveaux films fonctionnels (par exemple, composites 2D, films piézoélectriques)

Intégration des processus

Processus intégré "Pré-nettoyage-dépôt-gravure" (en option, même chambre)

Conformité de l'industrie

Conforme aux normes de traitement de l'industrie des semi-conducteurs

Composants clés

Pièces de norme internationale (faible coût de maintenance, remplacement pratique des pièces de rechange)

 

FAQ

 

Q : Quelle taille de tranche le système prend-il principalement en charge ?

A : 8- pouces (adaptable aux substrats partiels de taille spéciale).

Q : Combien de matériaux cibles peut-il gérer ?

R : Jusqu'à 4, via un tambour cible rotatif à 4 emplacements.

Q : intègre-t-il une fonctionnalité de gravure ?

R : Oui, IBE (Ion Beam Etching) en option pour la "gravure par dépôt-" dans une chambre.

Q : Quel est le principal avantage du dépôt ?

R : Films à basse-température et haute-densité avec-contrôle optique en temps réel pour plus de cohérence.

 

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